貼片加工過程中，掉料和余料的問題是比較常見的。下面分別對這兩個問題進行介紹：
1. 掉料問題：
在貼片加工過程中，掉料是導致該貼片無法正常完成的重要因素之一。可能因為器件尺寸太小，磁力吸附不住或吸附不到等因素導致掉料。因此，首先需要檢查設備磁力是否足夠，以及吸附頭是否合適。其次，需要檢查貼片料庫的狀態，判斷是否有異常情況，例如料片是否粘連、是否裝設正確等。此外，清洗抽風系統和X、Y軸傳動部件也可以有效減少掉料問題的發生。
2. 余料問題：
在貼片加工過程中，余料指的是未使用完的材料，具有一定的經濟成本。通常，余料的處理有以下幾種方法：
A. “好料保留”：把好的材料保留下來，作為下一次加工的備用材料，以提高使用效率和降低成本。
B. 退回供應商： 將未使用的材料返回原材料供應商。需要注意的是，如果未使用的材料已經開封，則必須在規定時間內退回供應商，一般不超過5個工作日。
C. 扔掉： 部分余料可能因為損壞或質量問題而無法再次使用，此時需要選擇適當的處理方式，例如將其扔掉或者回收。
在實踐中，為了減少掉料和余料問題的產生，可以通過以下措施來進行預防：
A. 優化組件間距和排列順序，降低器件之間的相互影響
B. 合理控制拼版速度，減少運動過程中的磕碰
C. 積極清洗設備和工作環境，保持設備的正常狀態
D. 建立并完善數據管理、條碼管理系統等，做好對材料信息的識別、記錄和管理。
通過以上措施的執行，既可以有效地降低掉料和余料問題的發生率，提高貼片加工效率和命中率，也有助于降低PCBA加工行業的成本和浪費。
