?PCBA 制造過程主要包括 PCB 制造、元器件采購、上料、焊接、測試和包裝等環節。下面詳細介紹一下每個環節的具體操作和注意事項。 1. PCB 制造 首先需要根據設計圖紙進行 PCB 版圖設計...
?PCB克隆是指復制一塊現有的PCB板，以便制造出更多相同的電路板。PCB克隆步驟一般如下： 1. 收集現有PCB板的信息：收集PCB板的尺寸、層數、線寬、線距、孔徑等信息。 2. 繪制電路圖：...
?PCBA加工通常采用以下方法： 1.貼片：將元件粘貼在PCB板上，通過回流焊接技術將它們與PCB板焊接。 2.插件：基于需要手動將元件插接到PCB板上。 3.波峰焊接：將PCB板上的預先安裝好的元...
?PCB正負膜兩種工藝所呈現的效果是完全相反的。 正片工藝一般不含銅，而負片工藝默認含銅。 從呈現效果來看，正膜工藝的配線和鋪銅區域均有銅滯留，而未配線和鋪銅區域無銅滯留...
?1. 板面污染(氧化、油污、膠粘漬、其他堿性污染) 2. 后固化時間不足，多表現為一側邊角起泡、失油，噴錫后發現。 3.除錫不干凈，單板表面有一層薄薄的錫。噴錫后，板上的錫在高溫...
?如何分類用于 SMT芯片 加工的錫膏 1、按錫膏成分分類 1. 含鉛錫膏:含鉛，對環境和人體有害，但焊接效果好，成本低，可應用于一些對環保沒有要求的電子產品。 2. 無鉛錫膏:成分環保...
